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COB非氣密封裝 歷史版本
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自從應用于Data Center市場開始出現規模需求,光模塊的封裝開始出現COB非氣密的封裝形式。COB技術的應用,也使得光模塊在封裝層面實現自動化規模制造優勢。
中文全稱
非氣密封裝
英文全稱
Chip on board
簡稱
COB

COB(Chip on board)非氣密封裝

就是直接在PCB板上綁定芯片的封裝形式。將光電芯片用含銀的環氧樹脂膠直接粘接在電路板上,并通過引線鍵合(Wire Bonding)進行電路連接,最后再用環氧樹脂膠或硅烷樹脂(Silicone)頂部滴灌膠封。

這種非氣密封裝工藝的好處是可以使用自動化。COB技術在光通信領域的應用,也使得光模塊在封裝層面實現自動化規模制造優勢。

目前COB技術被大量使用于短距離通信使用VCSEL陣列的模塊產品,高集成度的硅光產品也在采用COB技術進行封裝。

關鍵詞:100G、數據中心

參考信息

http://www.1801834.live

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最近更新:2020-02-05 17:08:06

創建者:唐蕊

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