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eutectic-die-bonding共晶貼片 歷史版本
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通過將封裝或基片放置于可受到熱控制的表面上或將封裝或基片移動到該表面來自動實現共晶貼片工藝。
中文全稱
共晶貼片
英文全稱
eutectic-die-bonding
簡稱
共晶

共晶貼片(有時稱為共晶貼片粘結)是用于需要增強散熱的裝置(如高功率放大器)的貼片技術。當涉及傳統貼片環氧樹脂的釋放氣體時也使用此技術。金錫、金鍺和金硅是三種常見的共晶合金。

簡而言之,通過將封裝或基片放置于可受到熱控制的表面上或將封裝或基片移動到該表面來自動實現共晶貼片工藝。然后自動化系統將焊膏和模片按順序放置于基片上。之后急劇升溫,實現回流。在理想情況下,由于產能和質量的原因,迅速進行溫度劇變。工藝必須在惰性環境中進行,避免氧化。使用稱為擦洗的技術可以實現無空隙粘結。

 Figure 3: In-line eutectic bonding under cover gas

共晶貼片被定義為使用中間焊料合金在兩個表面之間形成連續粘結的工藝。共晶貼片是一種貼片技術,主要用于針對標準貼片粘結材料進行釋放氣體敏感的氣密封裝。例如,在光電子應用中,這通常意味著兩個鍍金表面通過鉛錫、金錫或金鍺焊料接合。為實現該粘結,一般將焊膏放置于一個元件(通常為載體或基臺)上;然后使第二元件(通常為微波裝置、光探測器或激光芯片)對接焊膏。通過加熱組件放置的基底,或通過使加熱的氣體流過組件使組件的溫度升高到正好高于焊料的熔點。正如焊料液化,通過適當的力放置芯片。使部件冷卻到回流溫度以下并完成共晶貼片。根據裝置類型和構造,可以在放置過程中使用擦洗。

關鍵詞:固晶、貼片

參考信息

https://mrsisystems.com/eutectic-die-bonding-cn/

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最近更新:2020-02-05 20:02:43

創建者:唐蕊

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